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广微集成谢刚:参股公司晶睿电子具备直接量产半导体硅外延片产品的能力

2020-09-29 发布于 居巢便民网
微信群 http://flyzblp.com

  民德电子控股子公司广微集成总经理谢刚在做客证券时报·e公司微访谈时表示,公司参股投资的晶睿电子主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售,并同时开展硅基GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)外延的研发和小批量生产。晶睿电子创始人张峰博士曾经主导国家科技重大项目02专项-200mm外延片产品开发与产业化项目等研究。因此,对于半导体硅外延片产品,晶睿电子团队实际上具备直接量产的能力。

(文章来源:e公司)

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